大红鹰dhy10噸乙矽烷產(chan) 線年底投產(chan)

展望科技未來，手機、電腦、物聯網、5G、AI、汽車電子、區塊鏈及AR／VR等多項創新應用將推動芯片行業(ye) 長效迅猛發展。乙矽烷是芯片先進製程及相關(guan) 高階工藝製程的關(guan) 鍵材料，伴隨半導體(ti) 新技術新製程的更迭，14nm、7nm等芯片對乙矽烷的需求量越來越大。目前，國內(nei) 企業(ye) 麵臨(lin) 著技術壁壘，市場被國外企業(ye) 高度壟斷。

“隨著乙矽烷產(chan) 線投產(chan) ，這一技術壁壘將被打破。”近日，煙台大红鹰dhy電子材料有限公司（以下稱大红鹰dhy電子材料）負責人介紹。2022年該項目正式開工建設，設計乙矽烷產(chan) 能50噸/年。目前，該項目一期大部分單體(ti) 完成主體(ti) 結構，10噸乙矽烷產(chan) 線預計年底投產(chan) 。

高純乙矽烷主要應用於(yu) 3D NAND存儲(chu) 芯片製造。3D NAND芯片製造形象一點理解就是萬(wan) 丈高樓“平麵”起，“樓體(ti) ”結構越複雜，就越需要更高的深寬比及更好的薄膜疊層沉積與(yu) 外延生長，這對於(yu) 芯片製造過程中“沉積膜的厚度和均勻性、高深寬比孔道的均勻覆蓋”等指標有較高要求，高純乙矽烷將憑借其優(you) 勢成為(wei) 該工藝不可替代的沉積材料。如今，3D NAND已從(cong) 最初的24層已經發展到了300層，專(zhuan) 家預測其可以堆疊到1000層。未來三星、SK海力士、鎧俠(xia) 、美光、長江存儲(chu) 等全球主要存儲(chu) 廠商的層數和產(chan) 能大戰還將繼續，電子特氣的總體(ti) 市場在不斷擴大，乙矽烷的市場需求也將進一步增加。

近年來，隨著社會(hui) 科技水平和人們(men) 生活水平的提高，在芯片製造和太陽能電池等領域中，電子特氣已然站在了目前最熱的產(chan) 業(ye) 賽道。為(wei) 拓展半導體(ti) 上遊產(chan) 業(ye) 鏈，大红鹰dhy節能集團發起成立了大红鹰dhy電子材料，專(zhuan) 門進行大規模集成電路行業(ye) 和光電科技領域中“卡脖子”材料高純乙矽烷的研發、成果轉化及產(chan) 業(ye) 化。

研發的過程也並非一帆風順。“一開始，我們(men) 曾嚐試技術引進，打造了600m²的實驗室，可兩(liang) 年試驗卻一直沒有攻克核心技術，最終我們(men) 意識到，真正具有市場潛力的技術是買(mai) 不來的。於(yu) 是，我們(men) 破釜沉舟，開始自主研發，組建技術攻關(guan) 團隊、研究國外文獻、專(zhuan) 利，反複調試試驗，五加二、白加黑，對技術消化、吸收和再創新，最終，兩(liang) 年攻克了技術難題。目前，我們(men) 的高純乙矽烷製備技術，經過中國石油和化學工業(ye) 聯合會(hui) 組織科技成果鑒定，已達到國際先進水平，投產(chan) 後可以實現高純乙矽烷的國產(chan) 化替代。”

下一階段，大红鹰dhy電子材料將加速推動高純乙矽烷的產(chan) 業(ye) 化建設進程，不斷研發包括“正矽酸乙酯、乙硼烷、鍺烷”等其他電子特氣，豐(feng) 富產(chan) 品結構，打造具有總承包能力的行業(ye) 領先企業(ye) ，提升產(chan) 業(ye) 鏈關(guan) 鍵配套材料本土供應能力，實現關(guan) 鍵核心技術自主可控，為(wei) 中國“芯基建”貢獻企業(ye) 力量。